会社情報

  • Orilind Limited Company

  •  [Guangdong,China]
  • ビジネスタイプ:メーカー , エージェント , サービス , 貿易会社
  • Main Mark: アフリカ , アメリカ大陸 , アジア , カリブ海 , 東ヨーロッパ , ヨーロッパ , 中東 , 北ヨーロッパ , オセアニア , その他の市場 , 西ヨーロッパ , 世界的に
  • 本命:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, EMC, RoHS, Test Report, UL
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Orilind Limited Company

ホーム > 製品情報 > ハードゴールド (トータル8製品ハードゴールド)

ハードゴールド - 中国、メーカー、工場、サプライヤー

私達は中国からのハードゴールド製造業者及び製造者/工場を専門にします。 中国からのハードゴールド大手ブランドのハードゴールドつ、Orilind Limited Company。
表示方法 : リスト グリッド
ハードゴールド回路基板
  • モデル: TP8W0101A

Tag: 金メッキ回路板 , フラッシュゴールドボード , リジッド基板

8層ハードゴールド回路基板 。ベース材料はFR4 IT180A(TG180)です。銅の厚さは1オンスの内層/ 1.5オンスの外層です。ボードの厚さは2.0mmで、最小のホルミサイズは0.25mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.15mm / 0.15mmです。グリーンソルダーマスクオイル。 E-テスト:100%。 AU:8-10UおよびNI:118-236U」。 ハードゴールド ( フラッシュゴールド...

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特殊クラフト回路基板
  • モデル: TPAW63075A

Tag: セミホールPCBボード , エッジメッキPCBボード , 多層リジッド基板

エッジメッキ 、FR4 ITEQ-IT180(TG180)材料 を有する 多層 リジッド 回路 基板 。浸漬金表面処理。 銅の厚さ の内側および外側の両方の1オンスです。最小ライン幅/ライン間隔は0.08mm / 0.08mmです。エッジメッキが必要です。 IPC-2規格に従って作られています。...

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フラッシュゴールド回路基板
  • モデル: TP6W52112A

Tag: 金メッキPcbボード , ダブルサイド回路基板 , ゴールドフィンガーサーキットボード

フラッシュゴールドまたはハードゴールドボード 。ベース材料はFR4 IT180A(TG180)です。銅の厚さは1オンスに仕上がっています。ボードの厚さは1.8mmで、最小ホルミサイズは0.25mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.15mm / 0.15mmです。緑のソルダーレジストと白いシルクスクリーン。 E-テスト:100%。 フラッシュゴールド(ハードゴールド)は高価な表面処理であり、摩擦を抑えることができるという利点があります。通常の環境で最低1年間のサービス寿命。...

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ゴールドフィンガープリント基板
  • モデル: TP6W550231A

Tag: エッジコネクタPcbボード , 医療Pcbボード , ビッグサイズのPcbボード

イマージョンゴールド+エッジコネクタボード 。基本マテリアルはFR4 KB6165(TG150)です。 6層のPCB.Copperの厚さは2ozの内層/ 2ozの外層です。ボードの厚さは1.7mmで、最小の穴のサイズは0.25mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.23mm / 0.23mmです。緑のソルダーレジストと大きな白いシルクスクリーン。...

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エッジコネクタ回路基板
  • モデル: TP12W63003A

Tag: ハードゴールドフィンガーボード , BuleカラーPcbボード , 科学研究委員会

12層イマージョンゴールド+エッジコネクタボード 。基本品目はFR4 KB6167(TG170)です。 12層のPCB.Copperの厚さは、1 / 0.5ozの内層/ 1ozの外層です。ボードの厚さは1.57mmで、Min.Hole Sizeは0.2mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.1mm / 0.1mmです。青色ソルダーレジストと白いシルクスクリーン。 E-テスト:100%。混合表面処理。トータルイマージョン金2u...

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ハードゴールドフィンガーボード
  • モデル: TP8W60072A

Tag: ハードゴールドエッジコネクタボード , 混合 - 表面処理回路板 , 浸漬GlodとハードゴールドPcb

8層イマージョンゴールドとハードゴールドエッジコネクタボード 。ベース材料はFR4 KB6167(TG170)です。銅の厚さは1オンスの内層と2オンスの外層を仕上げました。ボードの厚さは1.6mmで、最小ホルミの大きさは0.20mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.15mm / 0.15mmです。緑のソルダーレジストと白いシルクスクリーンです。 AOI:100%、E-試験:100%。混合表面処理。トータルイモージョンゴールド2-4Uと部分ハードゴールド30-50U...

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金メッキ回路基板
  • モデル: TP8W65015A

Tag: フラッシュゴールドサーキットボード , ハードゴールドサーキットボード , 多層硬質基板

多層硬質金メッキ回路基板 。表面処理ハードゴールドメッキ、AU:10U "、NI:118-236u"。内層2ozおよび外層2oz。 IPC-IIIに準拠した最小ホール銅厚、最小25μm。 FR4 S-1000-2、TG170。板厚3.2mm。グリーンはんだマスクと白いシルクスクリーン。 私たちの一般的な機能: 1〜40層のリジッド基板と1〜12層の フレキシブル回路基板が可能です。 表面処理(表面仕上げ):HASL、鉛フリーHASL、硬質金メッキ、浸漬金、浸漬銀、 浸漬錫、...

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浸漬金と金のタブ回路基板
  • モデル: TP8W64357A

Tag: 金タブ選択的ハードAu , ゴールドフィンガーPCBボード , 科学研究回路ボード

8層浸漬金と金のタブ回路基板。表面処理ENIG 2Uとハードゴールドフィンガー50U。緑色のスローダーマスクと白いシルクスクリーン。内部銅1オンスおよび外部銅1.0オンス仕上げ。板厚1.6mm +/- 10%。 50オームシングルエンドインピーダンスと差インピーダンス100オーム、公差+/- 10%の設計私たちの一般的な機能:1〜40層のリジッド基板と1〜12層のフレキシブル回路基板が可能です。銅の厚さは、1~10オンスの外側と0.5~8オンスの内側とすることができる。...

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