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フラッシュゴールド - 中国、メーカー、工場、サプライヤー

(トータル 4 製品フラッシュゴールド)

  • ハードゴールド回路基板

    ハードゴールド回路基板

    • モデル: TP8W0101A

    8層ハードゴールド回路基板 。ベース材料はFR4 IT180A(TG180)です。銅の厚さは1オンスの内層/ 1.5オンスの外層です。ボードの厚さは2.0mmで、最小のホルミサイズは0.25mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.15mm / 0.15mmです。グリーンソルダーマスクオイル。 E-テスト:100%。 AU:8-10UおよびNI:118-236U」。 ハードゴールド ( フラッシュゴールド...

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  • フラッシュゴールド回路基板

    フラッシュゴールド回路基板

    • モデル: TP6W52112A

    フラッシュゴールドまたはハードゴールドボード 。ベース材料はFR4 IT180A(TG180)です。銅の厚さは1オンスに仕上がっています。ボードの厚さは1.8mmで、最小ホルミサイズは0.25mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.15mm / 0.15mmです。緑のソルダーレジストと白いシルクスクリーン。 E-テスト:100%。 フラッシュゴールド(ハードゴールド)は高価な表面処理であり、摩擦を抑えることができるという利点があります。通常の環境で最低1年間のサービス寿命。...

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  • 金メッキ回路基板

    金メッキ回路基板

    • モデル: TP8W65015A

    多層硬質金メッキ回路基板 。表面処理ハードゴールドメッキ、AU:10U "、NI:118-236u"。内層2ozおよび外層2oz。 IPC-IIIに準拠した最小ホール銅厚、最小25μm。 FR4 S-1000-2、TG170。板厚3.2mm。グリーンはんだマスクと白いシルクスクリーン。 私たちの一般的な機能: 1〜40層のリジッド基板と1〜12層の フレキシブル回路基板が可能です。 表面処理(表面仕上げ):HASL、鉛フリーHASL、硬質金メッキ、浸漬金、浸漬銀、 浸漬錫、...

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  • フラッシュゴールドpcbボード

    フラッシュゴールドpcbボード

    • モデル: TP4W35279A

    4層多層硬質ENEPIG回路基板。表面処理ENEPIG AU:0.03-0.1um、Pd:0.1-0.2um。 NI 3-6um。緑色のスローダーマスクと白いシルクスクリーン。内部銅1オンスおよび外部銅1.0オンス仕上げ。板厚1.6mm +/- 10%。 50オームのシングルエンドインピーダンス、許容誤差+/- 10%の設計私たちの一般的な機能:1〜40層のリジッド基板と1〜12層のフレキシブル回路基板が可能です。銅の厚さは、1~10オンスの外側と0.5~8オンスの内側とすることができる。...

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