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  • 多層リジッド基板

    多層リジッド基板

    • モデル: TPGW611285A

    20層多層硬質回路基板 。表面処理ENIG 3U」内層1ozと外層2oz FR4 IT180A、TG180。板厚3.6mm。グリーンソルダーマスクとホワイトシルクスクリーン。 私たちの一般的な機能: 1〜40層のリジッド基板と1〜12層の フレキシブル回路基板が可能です。 表面処理(表面仕上げ):HASL、鉛フリーHASL、硬質金メッキ、浸漬金、浸漬銀、 浸漬錫、 OSPおよびオプション:金タブ、選択的Au、カーボンインク、剥離可能マスク、マイクロビア、制御インピーダンス、スコア、レーザードリル、ブラインドビアおよび埋設ビア。...

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