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回路基板アセンブリ - 中国、メーカー、工場、サプライヤー

(トータル 3 製品回路基板アセンブリ)

  • PCB用部品実装

    PCB用部品実装

    • モデル: T2S019042A0

    コンポーネントのマウントとはんだ付け。最後のステップは、コンポーネントをマウントし、はんだ付けすることです。 THTコンポーネントとSMTコンポーネントの両方は、機械または手動でPCBに配置されます。 THTコンポーネントは、「Wave Soldering」と呼ばれる自動化プロセスで最も頻繁にはんだ付けされます。これにより、すべてのコンポーネントを同時にハンダ付けすることができます。彼らの足は最初にボードの近くでカットされ、コンポーネントを所定の位置に保つために少し曲がっています。 PCBは、その後、底面がフラックスに当たるように、液体フラックスの波の上を移動する。これにより、金属表面から酸化物が除去される。...

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  • デュアルインラインパッケージ技術

    デュアルインラインパッケージ技術

    • モデル: T4S019055A0

    デュアルインラインパッケージ(DIP)は、プラグインパッケージの1つです。チップパッケージは基本的にDIPパッケージです。このパッケージには、PCB(プリント回路基板)の打ち抜き、配線、操作に適した特性があります。 DIPパッケージには、多層セラミック・デュアル・インラインDIP、シングル・レイヤー・セラミック・デュアル・インラインDIP、リードフレームDIPなど、さまざまな構成が用意されています。リードはパッケージの両面から引き出され、プラスチックとセラミックで利用できます。...

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  • プリント配線板アセンブリ

    プリント配線板アセンブリ

    • モデル: 2H011138A0

    プリント回路基板アセンブリは、時にはPCBアセンブリ 、略称PCBAと呼ばれます。 PCBAプロセスは、SMT処理とDIP処理の組み合わせです。異なる生産技術の要求に応じて、片面SMT実装プロセス、片面DIP挿入プロセス、片面混合プロセス、片面実装と挿入の混合プロセス、両面SMT実装プロセス、両面混合プロセスなどがあります。 当社のエンジニアリングチームは、DFM / DFA / DFT技術に豊富な経験を持っています。...

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