会社情報

  • Orilind Limited Company

  •  [Guangdong,China]
  • ビジネスタイプ:メーカー , エージェント , サービス , 貿易会社
  • Main Mark: アフリカ , アメリカ大陸 , アジア , カリブ海 , 東ヨーロッパ , ヨーロッパ , 中東 , 北ヨーロッパ , オセアニア , その他の市場 , 西ヨーロッパ , 世界的に
  • 本命:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, EMC, RoHS, Test Report, UL
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Orilind Limited Company

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Hdi Pcbボード - 中国、メーカー、工場、サプライヤー

私達は中国からのHdi Pcbボード製造業者及び製造者/工場を専門にします。 中国からのHdi Pcbボード大手ブランドのHdi Pcbボードつ、Orilind Limited Company。
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家電製品PCB
  • モデル: TP10W63015A

Tag: 家電製品用回路基板 , HDI PCBボード , ブラインド&埋め込みPcbボード

10層携帯電話PCB基板、ベース材質:FR4 TG180内側の銅の厚さ0.5と外側の銅の厚さ1オンスが完成しました。 表面処理イマージョンゴールド2U "グリーンソルダーマスク付きボード厚さ1.2mm Min.track /最小間隔0.75 / 0.75mm配線された&マウスビット、100%AOIおよびEテストパスで4アップ接続L1-L3...

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フラッシュゴールドpcbボード
  • モデル: TP4W35279A

Tag: 金メッキ板 , バインディングゴールドボード , ENEPIGサーキットボード

4層多層硬質ENEPIG回路基板。表面処理ENEPIG AU:0.03-0.1um、Pd:0.1-0.2um。 NI 3-6um。緑色のスローダーマスクと白いシルクスクリーン。内部銅1オンスおよび外部銅1.0オンス仕上げ。板厚1.6mm +/- 10%。 50オームのシングルエンドインピーダンス、許容誤差+/- 10%の設計私たちの一般的な機能:1〜40層のリジッド基板と1〜12層のフレキシブル回路基板が可能です。銅の厚さは、1~10オンスの外側と0.5~8オンスの内側とすることができる。...

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HDIブラインド基板
  • モデル: TP6W611235A

Tag: レーザードリル回路基板 , スモールBgaサーキットボード , パッドPcbボード経由で

6層HDIブラインド基板 。表面処理ENIG 2-4U」L1-L2は0.1mmのレーザードリルを、HDIのブラインド穴はbgaパッドのビアです。これらの穴には銅キャップが必要です。 グリーンはんだマスクと白いシルクスクリーン。 表面処理(表面仕上げ):HASL、鉛フリーHASL、硬質金メッキ、浸漬金、浸漬銀、 浸漬錫、 OSPおよびオプション:金タブ、選択的Au、カーボンインク、剥離可能マスク、マイクロビア、制御インピーダンス、スコア、レーザードリル、ブラインドビアおよび埋設ビア。...

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HDIプリント基板
  • モデル: TPCW60085A

Tag: レーザードリルPcbボード , マイクロドリル回路基板 , ブラインド・ホール回路基板

12層の HDIプリント基板 。ベース材料:FR4 TG180。内側の銅の厚さ1 / 0.5ozおよび外側の銅の厚さ1ozが完成した。 表面処理 イマージョンゴールド2U "緑色のはんだマスク付き基板厚さ1.2 mm Min.track /最小間隔0.75 / 0.75 mm 4枚の5mmレールを持つシングルボードRouted and v-cut 100%AOIと100% EテストパスL1-L2、L1-L3レーザードリル 充填すべき すべての マイクロドリル と銅キャップBGA...

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両面PCBボード
  • モデル: TP6W60001A

Tag: ダブルサーキットボード , セミカラーPCB , サンプル回路基板

ダブルサイド回路基板 、ベース材料はFR4 TG135 / tg150 / tg180です。また、CEM3またはCEM1材料を要求することがあります。銅の厚さは1オンス~10オンスにすることができます。最小線幅/最小線間隔0.076 / 0.076mm(銅の厚さは1ozのみ)。すべてのプリント回路基板は100% E-テストを約束します。...

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PCBボードの表面実装技術
  • モデル: TP6W60008A

Tag: PCBボード用SMT , コンポーネントがボードに取り付けられている , PCBアセンブリ付きリジッドフレックスボード

表面実装技術 (SMT)は、部品がプリント回路基板(PCB)の表面上に直接実装または配置される電子回路を製造する方法である。このようにして製造された電子デバイスは表面実装デバイス(SMD)と呼ばれる。 SMTを採用することで、生産プロセスのスピードアップ...

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