会社情報

  • Orilind Limited Company

  •  [Guangdong,China]
  • ビジネスタイプ:メーカー , エージェント , サービス , 貿易会社
  • Main Mark: アフリカ , アメリカ大陸 , アジア , カリブ海 , 東ヨーロッパ , ヨーロッパ , 中東 , 北ヨーロッパ , オセアニア , その他の市場 , 西ヨーロッパ , 世界的に
  • 本命:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, EMC, RoHS, Test Report, UL
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Orilind Limited Company

ホーム > 製品情報 > Pcb (トータル24製品Pcb)

Pcb - 中国、メーカー、工場、サプライヤー

私達は中国からのPcb製造業者及び製造者/工場を専門にします。 中国からのPcb大手ブランドのPcbつ、Orilind Limited Company。
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制御されたディープミーリング回路基板
  • モデル: TPAW61010A

Tag: 深さフライス盤付きPCBボード , イマージョンゴールドPcbボード , 特別技術のPcbボード

制御された深い粉砕+浸漬金板 。ベース材料はFR4 IT180A(TG180)です。 10層のPCB.Copperの厚さは1オンスの内層/ 1.5オンスの外層です。ボードの厚さは2.0ミリメートル、最小のホールの大きさは0.3ミリメートルです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.15mm / 0.15mmです。緑のソルダーレジストと白のシルクスクリーン。...

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FR4浸漬金製本板
  • モデル: TP4W70195

Tag: FR4 PCBボード , 赤いはんだマスクボード , バインディング回路基板

赤色ソルダーマスク付き 4層 浸漬金製本ボード FR4 S1141(TG 140)材料を使用してください。 内側/外側銅の厚さは両方とも1/1 OZである。ボード全体の厚さは1.6 mmです。 最小穴サイズ:0.25mm。 ルーティングとスコアで4アップ。 100% E-試験 。綴じパッド付きのこのボードには、AU> 3Uが必要です。 Orilindの倉庫には、 さまざまな厚さの...

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混合材料回路ボード
  • モデル: TP4W530125A

Tag: FR4回路基板 , ロジャーズサーキットボード , 特殊材料基板

4層多層基板 、ベース材質:FR4 TG150 + Rogers 4003。銅の厚さ1オンスの内層と2オンスの外層を仕上げました。 表面処理 イマージョンゴールド4U "グリーンソルダーマスク付き仕上げ板厚1.6mm最小線幅/最小線間隔0.18 / 0.18mm E-試験:100%。 多層基板は、当社が生産する最も多くの製品の1つです。当社の多層基板は3-40層から処理することができます。...

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片面回路基板
  • モデル: TP1W017089A

Tag: 片面回路基板 , LF-HASL表面処理 , RoHS印刷回路

LF-HASL表面処理を施した片面回路基板。総基板厚さ0.5mm、Vカットに接続された30本。 LF-HASLはまた、RoHS環境保護要件にも適合しています。これは、キーボード、マウス、ソケットなどのローエンド製品に通常使用されるシンプルなPCBボードの一種です。...

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フレキシブルプリント基板
  • モデル: TP2W052090A

Tag: 家電製品用PCB , フレキシブルプリント回路 , FR4スティフナー付きFPC

フレキシブルプリント基板、イエローカバーレイ付きPI材料両面に1オンスの銅を使用。総基板厚はわずか0.2mmです。最小線幅/間隔は0.1 / 0.1mmです。ラインは密であり、単一のサイズは大きい。これは私たちの新製品です。足のマッサージ器械に適用される。我々は生産のPCB部分を非常にうまく完成させました。顧客の賞賛を得た。今、この製品は非常に人気があります。 フレックスボードの特徴は、曲げ易いため、楽器に広く使用されています。...

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リジッドフレックスプリント回路基板
  • モデル: TP6W125016A

Tag: RF回路基板 , 多層硬質フレキシブル基板 , リジッドフレックス回路基板

6層のリジッドフレキシブルPCB基板、 FR4 TG170 + PI材料(黄色のカバーレイとグリーンソルダーマスク)白いシルクスクリーン。内側/外側銅の厚さは両方とも1オンスです。表面処理は浸漬金である。ボード全体の厚さは1.6 mmです。ユニットサイズは30×45mmです。パネルサイズは105 * 120 mmです。最小線幅/線間隔は0.15 / 0.15 mmです。リモートコントロール装置の回路基板。...

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多層RF回路基板
  • モデル: TPCW60036A

Tag: フレックスプリント回路基板 , FR4&PI回路基板 , 剛性フレキシブル回路基板

12層多層 硬質フレックス 回路 基板。ベース材料 FR4 TG180 + PI。表面仕上げは浸漬金です。完成した銅の厚さは内側と外側ともに1オンスです。ボード全体の厚さは1.0mmです。単位サイズは121 * 202mmです。ライン幅/ライン間隔は0.08mm / 0.08mmです。このボードには数多くのBGAチップが設計されています。...

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PCBボードの表面実装技術
  • モデル: TP6W60008A

Tag: PCBボード用SMT , コンポーネントがボードに取り付けられている , PCBアセンブリ付きリジッドフレックスボード

表面実装技術 (SMT)は、部品がプリント回路基板(PCB)の表面上に直接実装または配置される電子回路を製造する方法である。このようにして製造された電子デバイスは表面実装デバイス(SMD)と呼ばれる。 SMTを採用することで、生産プロセスのスピードアップ...

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コンポーネントの取り付けとはんだ付け
  • モデル: TP8W65012A

Tag: コンポーネントのマウントとはんだ付け , お客様のためのワンストップソリューション , PCBおよびPCBアセンブリ

部品の取り付け とはんだ付け最後のステップは、 部品を取り付け 、はんだ付けすることです。 THTコンポーネントとSMTコンポーネントの両方は、機械によってPCB上に配置されます。 THTコンポーネントは、「Wave Soldering」と呼ばれる自動化プロセスで最も頻繁にはんだ付けされます。これにより、すべてのコンポーネントを同時にハンダ付けすることができます。彼らの足は最初にボードの近くでカットされ、コンポーネントを所定の位置に保つために少し曲がっています。...

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プリント基板アセンブリ
  • モデル: TPAW66087A

Tag: 表面実装技術 , デュアルインラインパッケージ技術 , 集積回路パッケージ

PCBアセンブリ技術は、通常、 デュアルインラインパッケージ技術(DIP) と 表面実装技術(SMT)の 2種類に分かれてい ます。 ベアボードには電子部品が実装され、機能を形成します。スルーホール技術では、導電パッドによって囲まれた穴に構成リードが挿入される。穴は部品を所定の位置に保持する。...

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熱いはんだレベル
  • モデル: TP2W11A227A

Tag: PCB表面処理 , HALまたはHASLまたはLF-HASL , 回路表面仕上げ

両面PCB基板、板厚 1.6mm。ユニットサイズ545 * 25mm、パネルサイズ545 * 135mm、Vカット接続で5アップ。外側の銅の厚さは2ozです。このボードには7mmのめっきスルーホールがありません。表面処理は熱いはんだレベル、鉛フリーです。 熱いはんだレベルは表面処理の一種です。この表面処理はPCB基板表面を保護し、PCBアセンブリを容易にすることができる。その利点は、溶接が容易であることであるが、表面の平滑性が比較的低いという欠点がある。...

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クイックプリント回路基板

Tag: 中型および小容量PCB , 高速プリント回路基板 , 緊急のサンプルPCB注文

私たちは、5平方メートル以下のサンプルを発注することを定義しています。 我々はクイックターンPCBを提供することができます。 2層のサンプル(3平方メートル以上)は、最終的な納期は1日で、4層のサンプルは2日間の最終納期です。 6層のサンプルは3日間の最終的な納品時期です。 私たちの70%の注文はサンプル注文です。私たちの利点は、良質で速い配達です。 PCB Quick Turn Around Times Capability 24 hours (1-2...

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中規模および小規模PCB

Tag: 中サイズ回路基板 , 量産PCB生産 , バッチ生産と出荷

これは、中規模で小量のPCB注文です。我々は3000個を生産する必要があります。総受注面積は91.66平方メートルです。総貨物重量は約350kgです。私たちは25営業日以内に生産を完了し、ドイツのターミナル顧客に円滑に届けました。 このバッチ注文の基本情報は次のとおりです。4層のリジッド基板、ベース材料FR4 TG140、グリーンソルダーマスク、白シルクスクリーン;板厚1.6mm。内側の銅の厚さは1ozで外側の銅は1ozである。表面処理LF-HASL。単一サイズ:152 *...

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特殊クラフト回路基板
  • モデル: TPAW63075A

Tag: セミホールPCBボード , エッジメッキPCBボード , 多層リジッド基板

エッジメッキ 、FR4 ITEQ-IT180(TG180)材料 を有する 多層 リジッド 回路 基板 。浸漬金表面処理。 銅の厚さ の内側および外側の両方の1オンスです。最小ライン幅/ライン間隔は0.08mm / 0.08mmです。エッジメッキが必要です。 IPC-2規格に従って作られています。...

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液浸金回路基板
  • モデル: TP2W52075A

Tag: ENIG表面処理 , ソフトゴールドで仕上げられたボード , 0.2mm薄型リジッド基板

2層浸漬金の 薄いPCBの薄い ボード 【選択の基材は、FR4 IT180(TG180)です。 外層銅の厚さは1オンス仕上げ 。 基板の厚さはわずか0.2mmです。最小穴サイズは0.2mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.1mm / 0.1mmです。 buleソルダーレジストと白いシルクスクリーン。スタンプホール接続で25アップ、X-OUTなし。 100% E-試験。...

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ハロゲンフリー材料ボード
  • モデル: TP2W56070A

Tag: 特殊材料回路基板 , リジッドプリント回路基板 , イマージョン・ゴールドPCBボード

ダブルレイヤー特殊素材ボード。 基板厚1.6 mm、 FR4 TG150ハロゲンフリー 基材。外側の銅は2オンス仕上げ。 最小線幅/最小線間隔:0.18 / 0.18mm。グリーンソルダーマスク。ユニットサイズ:30.4 * 165.8mm、パネルサイズ:386 * 200mm、10枚X-OUTは使用できません。 特別な要件: このボードの0.5%を超えない弓とツイスト。 厳密にIPC-III標準に準拠しています。 表面線が赤くならず、ビアが銅漏れを起こさないようにしてください。...

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フラッシュゴールド回路基板
  • モデル: TP6W52112A

Tag: 金メッキPcbボード , ダブルサイド回路基板 , ゴールドフィンガーサーキットボード

フラッシュゴールドまたはハードゴールドボード 。ベース材料はFR4 IT180A(TG180)です。銅の厚さは1オンスに仕上がっています。ボードの厚さは1.8mmで、最小ホルミサイズは0.25mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.15mm / 0.15mmです。緑のソルダーレジストと白いシルクスクリーン。 E-テスト:100%。 フラッシュゴールド(ハードゴールド)は高価な表面処理であり、摩擦を抑えることができるという利点があります。通常の環境で最低1年間のサービス寿命。...

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ブールカラー回路基板
  • モデル: TPAW56104A

Tag: イマージョングロッド回路基板 , 多層プリント基板 , FR4リジッドPcbボード

10層多層FR4(S1000-2)プリント基板 。 青いソルダーマスク。 ENIG表面仕上げ(AU 2-4U、NI 118-236U)。樹脂と銅キャップを充填したビア。 多層プリント回路は、高速、多機能、大容量、小容量の電子技術の製品です。電子技術の継続的な発展、特に大規模かつ超大規模集積回路の広範な応用により、多層プリント回路は、高密度、高精度、高レベルのデジタル化、および細線および小さなアパーチャが現れました。...

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両面PCBボード
  • モデル: TP6W60001A

Tag: ダブルサーキットボード , セミカラーPCB , サンプル回路基板

ダブルサイド回路基板 、ベース材料はFR4 TG135 / tg150 / tg180です。また、CEM3またはCEM1材料を要求することがあります。銅の厚さは1オンス~10オンスにすることができます。最小線幅/最小線間隔0.076 / 0.076mm(銅の厚さは1ozのみ)。すべてのプリント回路基板は100% E-テストを約束します。...

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PCB用部品実装
  • モデル: T2S019042A0

Tag: PCBおよびPCBアセンブリ , 回路基板アセンブリ , ワンストップソリューションとサービス

コンポーネントのマウントとはんだ付け。最後のステップは、コンポーネントをマウントし、はんだ付けすることです。 THTコンポーネントとSMTコンポーネントの両方は、機械または手動でPCBに配置されます。 THTコンポーネントは、「Wave Soldering」と呼ばれる自動化プロセスで最も頻繁にはんだ付けされます。これにより、すべてのコンポーネントを同時にハンダ付けすることができます。彼らの足は最初にボードの近くでカットされ、コンポーネントを所定の位置に保つために少し曲がっています。...

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デュアルインラインパッケージ技術
  • モデル: T4S019055A0

Tag: Pcbボード用DIP , デュアルインラインパッケージ技術 , プリント回路基板アセンブリ

デュアルインラインパッケージ(DIP)は、プラグインパッケージの1つです。チップパッケージは基本的にDIPパッケージです。このパッケージには、PCB(プリント回路基板)の打ち抜き、配線、操作に適した特性があります。 DIPパッケージには、多層セラミック・デュアル・インラインDIP、シングル・レイヤー・セラミック・デュアル・インラインDIP、リードフレームDIPなど、さまざまな構成が用意されています。リードはパッケージの両面から引き出され、プラスチックとセラミックで利用できます。...

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プリント基板設計
  • モデル: D2W610051A

Tag: PCBの設計とレイアウト , ハードウェアアウトソーシングサービス , ワンストップ・ハードウェア・サービス

お客様にハードウェア設計サービスを提供することができます。フィージビリティ計画の採用後。我々は、回路基板のレイアウトの設計を完了することができますし、ガーバーファイル、BOMなどをエクスポートします。そして、顧客の製品のプリント回路基板とPCBAのカスタマイズを開始します。 当社の設計ソフトウェア:Altium Designer / Genesis / Eagle / P-cad / Protel-99SE / CAM350 / Power PCB /...

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浸漬錫基板
  • モデル: TP4W570031A

Tag: グリーンカラーPcbボード , カットアウト領域Pcbボード , レール付きシングルボード

4層浸漬スズキ基板 。基本マテリアルはFR4 KB6160(TG135)です。 4層PCBです.Copperの厚さは内層 2oz、外層2ozです。ボードの厚さは1.2mm、Min.Hole Sizeは0.2mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.2mm / 0.2mmです。緑のソルダーレジストと大きな白いシルクスクリーン。 E-テスト:100%。...

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ゴールドフィンガープリント基板
  • モデル: TP6W550231A

Tag: エッジコネクタPcbボード , 医療Pcbボード , ビッグサイズのPcbボード

イマージョンゴールド+エッジコネクタボード 。基本マテリアルはFR4 KB6165(TG150)です。 6層のPCB.Copperの厚さは2ozの内層/ 2ozの外層です。ボードの厚さは1.7mmで、最小の穴のサイズは0.25mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.23mm / 0.23mmです。緑のソルダーレジストと大きな白いシルクスクリーン。...

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