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Pcba - 中国、メーカー、工場、サプライヤー

(トータル 6 製品Pcba)

  • プリント基板設計

    プリント基板設計

    • モデル: D2W610051A

    お客様にハードウェア設計サービスを提供することができます。フィージビリティ計画の採用後。我々は、回路基板のレイアウトの設計を完了することができますし、ガーバーファイル、BOMなどをエクスポートします。そして、顧客の製品のプリント回路基板とPCBAのカスタマイズを開始します。 当社の設計ソフトウェア:Altium Designer / Genesis / Eagle / P-cad / Protel-99SE / CAM350 / Power PCB /...

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  • 回路基板の表面実装技術

    回路基板の表面実装技術

    • モデル: TP2W61001A

    回路基板の表面実装技術 。我々は顧客にpcbとpcbaの両方を提供します。このPCBは非常に小さく、ユニットサイズは10.6 * 12mmです。ベース材料FR4 S1141、TG135。板厚1.2mm。白ソルダーマスクと黒のシルクスクリーン。 「表面処理2U」と呼ばれています。異なる成分に対して2組のPCBAを作成する必要があります。 最後のステップは、コンポーネントをマウントし、はんだ付けすることです。 THTコンポーネントとSMTコンポーネントの両方は、機械によってPCB上に配置されます。 THTコンポーネントは、「Wave...

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  • プリント配線板アセンブリ

    プリント配線板アセンブリ

    • モデル: 2H011138A0

    プリント回路基板アセンブリは、時にはPCBアセンブリ 、略称PCBAと呼ばれます。 PCBAプロセスは、SMT処理とDIP処理の組み合わせです。異なる生産技術の要求に応じて、片面SMT実装プロセス、片面DIP挿入プロセス、片面混合プロセス、片面実装と挿入の混合プロセス、両面SMT実装プロセス、両面混合プロセスなどがあります。 当社のエンジニアリングチームは、DFM / DFA / DFT技術に豊富な経験を持っています。...

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  • PCBの表面実装技術

    PCBの表面実装技術

    • モデル: TP4A014AO

    表面実装技術 、PCBアセンブリ技術の1つ。短い名前はSMTです。一般に、小型抵抗器、コンデンサ、BGAなどはSMTの形で組み立てられています。 表面実装技術(SMT)では、部品がPCB上に配置され、ピンがPCBの表面の導電性パッドまたはランドと整列します。パッドに予め適用されたはんだペーストは、部品を一時的に所定の位置に保持する。表面実装部品が基板の両面に適用される場合、底面部品は基板に接着される。スルーホールと表面実装の両方で、コンポーネントは次にはんだ付けされます。一旦冷却されて固化すると、はんだは部品を所定の位置に保持し、電気的にそれらを基板に電気的に接続する。...

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  • pcbのワンストップサービス

    pcbのワンストップサービス

    • モデル: TPIA61512A

    私たちは、世界有数のハードウェアアウトソーシングプロバイダーになることを約束しています。何年もの学習と蓄積を経て、設計からPCB生産とPCBアセンブリまでのワンストップソリューションを顧客に提供することができます。現在、8台のPCB設計エンジニアと、数百人の作業者が生産ラインにいます。 PCB用には、1〜40層のリジッド基板と1〜12層のフレキシブル回路基板を提供することができます。 PCBAには、プロのエンジニアリングチームとプロダクションチームもいます。デュアルインラインパッケージ技術(DIP)と表面実装技術(SMT)に特化しています。私たちのエンジニアリングチームは、DFM / DFA /...

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  • 多層硬質フレキシブル回路基板

    多層硬質フレキシブル回路基板

    • モデル: TP6W630001A

    6層多層硬質フレキシブル回路基板 。ベース材料 FR4 TG170 + PI。表面仕上げは浸漬金です。内層銅の厚さは0.5ozであり、外層は1ozである。総板厚は1.2mmです。トラック/スペーシング0.12mm / 0.12mm。 50オームのシングルエンドインピーダンス。 私たちのコモノマーには、PCB、認証チップ、焼成、組み立て、製品の最終テスト、梱包が含まれています。 私たちの従来の能力は、リジッド基板は1〜40層にすることができます。フレックスプリント回路基板とリジッドフレキシブル回路PCBボード&ボードを強化したフレキシブル基板は、1〜12層にすることができます。...

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