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デュアルインラインパッケージ技術
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デュアルインラインパッケージ技術

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基本情報

モデル: T4S019055A0

製品の説明

デュアルインラインパッケージ(DIP)は、プラグインパッケージの1つです。チップパッケージは基本的にDIPパッケージです。このパッケージには、PCB(プリント回路基板)の打ち抜き、配線、操作に適した特性があります。 DIPパッケージには、多層セラミック・デュアル・インラインDIP、シングル・レイヤー・セラミック・デュアル・インラインDIP、リードフレームDIPなど、さまざまな構成が用意されています。リードはパッケージの両面から引き出され、プラスチックとセラミックで利用できます。 DIPは最も一般的なカートリッジタイプのパッケージで、標準ロジックIC、メモリLSI、マイクロコンピュータ回路などのアプリケーションに使用されます。


Dual in-line package

Dual In-line Package Technology


製品グループ : PCBアセンブリ > デュアルインラインパッケージ

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