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ハードゴールド回路基板
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基本情報

モデル: TP8W0101A

製品の説明


8層ハードゴールド回路基板 。ベース材料はFR4 IT180A(TG180)です。銅の厚さは1オンスの内層/ 1.5オンスの外層です。ボードの厚さは2.0mmで、最小のホルミサイズは0.25mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.15mm / 0.15mmです。グリーンソルダーマスクオイル。 E-テスト:100%。 AU:8-10UおよびNI:118-236U」。 ハードゴールドフラッシュゴールド )は高価な表面処理であり、摩擦を抑えることができるという利点があります。


Hard gold circuit board

製品グループ : PCB表面処理 > フラッシュゴールド(ハードゴールド)

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