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制御されたディープミーリング回路基板
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制御されたディープミーリング回路基板

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基本情報

モデル: TPAW61010A

製品の説明

制御された深い粉砕+浸漬金板 。ベース材料はFR4 IT180A(TG180)です。 10層のPCB.Copperの厚さは1オンスの内層/ 1.5オンスの外層です。ボードの厚さは2.0ミリメートル、最小のホールの大きさは0.3ミリメートルです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.15mm / 0.15mmです。緑のソルダーレジストと白のシルクスクリーン。 E-テスト:100%。浸漬金は一般的な表面処理であり、滑らかな表面、容易な溶接、長い貯蔵寿命などのいくつかの利点を有する。

Controlled deep milling circuit board

PCB Board with Depth Milling


製品グループ : プリント回路基板 > FR4 PCBボード

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