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液浸金回路基板
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基本情報

モデル: TP2W52075A

製品の説明

2層浸漬金の 薄いPCBの薄い ボード 【選択の基材は、FR4 IT180(TG180)です。 外層銅の厚さは1オンス仕上げ基板の厚さはわずか0.2mmです。最小穴サイズは0.2mmです。最小ライン幅/最小ライン間隔は0.1mm / 0.1mmです。 buleソルダーレジストと白いシルクスクリーン。スタンプホール接続で25アップ、X-OUTなし。 100% E-試験。

浸漬金はソフトゴールドとも呼ばれます。非常に一般的な表面処理です。浸漬金の表面は滑らかで、使用期間が長く、部品の溶接に適しています。

Immersion gold circuit board


ENIG surface treatment

製品グループ : PCB表面処理 > 浸漬金

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