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多層硬質フレキシブル回路基板
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多層硬質フレキシブル回路基板

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基本情報

モデル: TP6W630001A

製品の説明

6層多層硬質フレキシブル回路基板 ベース材料 FR4 TG170 + PI。表面仕上げは浸漬金です。内層銅の厚さは0.5ozであり、外層は1ozである。総板厚は1.2mmです。トラック/スペーシング0.12mm / 0.12mm。 50オームのシングルエンドインピーダンス。 私たちのコモノマーには、PCB、認証チップ、焼成、組み立て、製品の最終テスト、梱包が含まれています。

私たちの従来の能力は、リジッド基板は1〜40層にすることができます。フレックスプリント回路基板とリジッドフレキシブル回路PCBボード&ボードを強化したフレキシブル基板は、1〜12層にすることができます。
お客様にサンプルと量量オーダーの両方を提供することができます。

Multilayer rigid-flexible circuit board






製品グループ : プリント回路基板 > リジッドフレキシブルPCB

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