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多層混合材料回路基板
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多層混合材料回路基板

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基本情報

モデル: TP8W60165A

製品の説明

8層Ro4350 + FR4多層回路基板 、ベース材料: Ro4350 + FR4 S1000-2 TG170。銅の厚さ1オンスの内層と1.5オンスの外層を仕上げました。 表面処理 浸漬金2-4U "グリーンソルダーマスク付き仕上厚2.0mmミニトラック/最小間隔0.2 / 0.2mm AOI 100%パス、 100% Eテスト。

我々は、PCBの層を提供することができますカウント:1-40層。材料はFR-4,135TG、150TG、170TG、180Tg、Rogers、ISOLA Taconic Arlon、NELCO、Megtron6などです。 FR4 + RO4003、FR4 + RO4350も行うことができます。

Multilayer mixed material circuit board

Ro4350 + FR4 circuit board

製品グループ : 回路基板タイプ > 特殊材料ボード

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