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表面実装技術

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表面実装技術 (SMT)は、部品がプリント回路基板(PCB)の表面上に直接実装または配置される電子回路を製造する方法である。このようにして製造された電子デバイスは表面実装デバイス(SMD)と呼ばれる。業界では、回路基板の穴にワイヤリード線を用いて部品を取り付けるスルーホール技術の構築方法を大幅に置き換えました。どちらの技術も、大型変圧器やヒートシンク型パワー半導体などの表面実装には適していない部品に使用されるスルーホール技術を使用して、同じボード上で使用できます。
SMTを採用することにより、製造プロセスのスピードアップが図れますが、部品の小型化と基板の高密度化により欠陥の危険性も高まります。このような状況では、SMTの製造プロセスでは不良の検出が非常に重要になっています[1]
SMTコンポーネントは、通常、スルーホール対応部品よりも小さいです。これは、SMT部品がリードの数が少ないか、まったくリードがないためです。それは、短いピンまたは様々なスタイルのリード、フラットコンタクト、はんだボール(BGA)のマトリックス、またはコンポーネントの本体上の終端を有することができる。


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